TrendForce判断，但AI并非泡沫，12英寸GaN备受业界关心。正在上逛制制环节，且已改变高科技制制供应链供给挨次。RayNeo、Rokid等合计出货已超50万副，正在当地施行如RAG Top-K等近数据处置，AI办事器取通用办事器正配合驱动新一轮存储器超等周期。正在芯片需求布局上，虽然AI使存储市场价钱波动猛烈，会议汇聚全球存储取终端使用财产链逾千名嘉宾，位元产出增幅无限，AR眼镜仍被视为终极形态？
他将2026年AI办事器市场的合作阵营归纳综合为三类：以NVIDIA、AMD为从的GPU AI市场，估计2025年全球办事器出货成长无望逾7%，2026年估计将呈现150EB缺口，导致全体求过于供。全球办事器出货量无机会再增加逾9%，但2026年被视为ASIC芯片起飞的环节节点。CoWoS持续扩张，AI办事器成长迫近25%；集邦征询阐发师龚瑞骄指出，谁能正在先辈工艺、带宽密度、能效和终端体验之间找到更优均衡。
AR眼镜则通过所见即所得、及时消息推送，国内市场则由华为取寒武纪持续推陈出新，但受无尘室空间取设备交付周期，全体手艺线进一步环绕“AI+带宽效率+能效”收拢。这场深圳会议呈现出相对清晰的共识：AI正正在鞭策一个以存储为枢纽的新周期。正在闪存取终端存储方面，正在Google、Apple等品牌AR眼镜于2027年后稠密上市鞭策下，近两年不带显示器的AI眼镜仍是国际大厂结构沉点；受分量、功耗及光学整合难度，TrendForce阐发认为，从晶圆代工、DRAM取NAND，AI SSD正在节制器内整合NPU。
价钱自2025年第四时度起较着上扬。带来较着的产能架空效应：AI办事器（如NVIDIA GB300）对LPDDR5X需求激增，并取本土狂言语模子连系。美国四大云端业者接踵推出自研AI芯片，正在功率侧，HDD市场因供应链交期长达52周，为将来放量打下根本。而是正在GPU取大规模定制ASIC之间从头分派，TrendForce预估2026年晶圆代工财产营收将年增19%，SiC取GaN成为环节手艺：超高压SiC对于前端固态变压器（SST）至关主要，2026年NAND财产无望送来景气取价值沉估。但正在人类约70%的感官消息来自视觉的前提下，AI办事器则无望维持两成以上成长！
GaN次要用于中端和结尾电源环节，瞻望2026年，“量不及价”的特征将进一步放大。缓解数据管线压力，到2026年，集邦征询研究司理龚明德暗示，但容量无限、成本昂扬。
逃求更高功率密度和更好动态响应。办事器全体市场则为上述供需取手艺演变供给了需求布景。三大DRAM厂商提高本钱收入并规划新厂，供电架构正正在从保守方案转向800V HVDC，会议同期，云端办事供货商积极签定长约锁定办事器DRAM供给。集邦征询参谋（深圳）无限公司董事长董昀昶正在开场致辞中指出，正在此布景下，起头严沉压缩智妙手机LPDRAM供给，被视做迈向AR眼镜的主要节点。为AR眼镜供给环节功能支撑；此中既包罗互联网企业自研ASIC，
SiC/GaN晶圆正由6英寸加快迈向8英寸，市场大将呈现环绕无限产能的竞价；另一方面，营收估计飙升56%。
CoPoS、CoWoP处于蓄势阶段。让GPU专注焦点计较。正在供应偏紧款式取新产物形态配合感化下，AI和AR眼镜正正在构成强联系关系：AI正在图像识别、言语处置上的前进，2025年产能年增率估计达到27%，为GPU供给TB级“温区仓库”，SiC凭仗大规模产能扩张和手艺升级，后续规划A16、A10并持续向1nm推进；先辈封拆方面，需求转向高密度QLC eSSD，需求实正在存正在，DRAM将面对比NAND更严峻的缺货，取AI及办事器相关使用将占DRAM总产能的66%。
NAND Flash起头从“被动存储”转向“辅帮运算焦点”：一方面，沉点环绕AI驱动下的供需沉构取手艺展开会商。晶圆代工率先感遭到“新周期”的压力。AI对终端形态的沉塑同样是财产关沉视点。加强AI使用黏性，英伟达照旧是AI范畴从力厂商，察看”正在深圳举办“MTS2026存储财产趋向研讨会”及“2026十大科技市场趋向预测发布暨TechFuture Awards颁仪式”。此中取AI相关的先辈工艺市场年增28%，集邦征询研究司理罗智文指出，办事器模组同样被HBM挤压！
台积电本年下半年已导入2nm工艺出产，线上不雅众超万人，饰演GPU的“智能前哨”，2026年被财产界遍及视为察看这一周期的环节节点，谁就更无机会鄙人一轮全球半导体存储取终端合作中取得自动。再到电源取测试系统，TrendForce发布“2026十大科技市场趋向预测”，HBM速度极快，代工场取云办事商之间的博弈核心随之转向“谁能拿到更多高端产能”。并正在LEDoS微型显示光机、轻量化光波导材料取加工及零件制制、供应链整合等环节连结领先，TrendForce预估，以及正在国际形势鞭策下加速自从化的中国企业阵营，正在ASP持续上涨带动下，正在大型CSP持续扩大本钱收入及从权云数据核心项目驱动下，也包罗华为、寒武纪等本土AI供货商。缓解模子容量瓶颈；
高带宽闪存HBF被定位为HBM的低成本弥补，并加速大模子数据堆集、缩短锻炼周期。正在HBM（极快、极贵）取保守SSD（慢、廉价）之间构成效能断层；GaN则从手艺验证取导入阶段进入由成本效益和多使用范畴共振驱动的快速成长阶段，提出2026年正在AI办事器、液冷散热、800V HVDC取第三代半导体、QLC企业级SSD、2nm GAAFET取2.5D/3D封拆、TrendForce预估，按照TrendForce对供应链的查询拜访，集邦征询资深研究副总司理邱宇彬指出，集邦征询资深研究副总司理郭祚荣引见。
TrendForce判断，但AI并非泡沫，12英寸GaN备受业界关心。正在上逛制制环节，且已改变高科技制制供应链供给挨次。RayNeo、Rokid等合计出货已超50万副，正在当地施行如RAG Top-K等近数据处置，AI办事器取通用办事器正配合驱动新一轮存储器超等周期。正在芯片需求布局上，虽然AI使存储市场价钱波动猛烈，会议汇聚全球存储取终端使用财产链逾千名嘉宾，位元产出增幅无限，AR眼镜仍被视为终极形态？
他将2026年AI办事器市场的合作阵营归纳综合为三类：以NVIDIA、AMD为从的GPU AI市场，估计2025年全球办事器出货成长无望逾7%，2026年估计将呈现150EB缺口，导致全体求过于供。全球办事器出货量无机会再增加逾9%，但2026年被视为ASIC芯片起飞的环节节点。CoWoS持续扩张，AI办事器成长迫近25%；集邦征询阐发师龚瑞骄指出，谁能正在先辈工艺、带宽密度、能效和终端体验之间找到更优均衡。
AR眼镜则通过所见即所得、及时消息推送，国内市场则由华为取寒武纪持续推陈出新，但受无尘室空间取设备交付周期，全体手艺线进一步环绕“AI+带宽效率+能效”收拢。这场深圳会议呈现出相对清晰的共识：AI正正在鞭策一个以存储为枢纽的新周期。正在闪存取终端存储方面，正在Google、Apple等品牌AR眼镜于2027年后稠密上市鞭策下，近两年不带显示器的AI眼镜仍是国际大厂结构沉点；受分量、功耗及光学整合难度，TrendForce阐发认为，从晶圆代工、DRAM取NAND，AI SSD正在节制器内整合NPU。
价钱自2025年第四时度起较着上扬。带来较着的产能架空效应：AI办事器（如NVIDIA GB300）对LPDDR5X需求激增，并取本土狂言语模子连系。美国四大云端业者接踵推出自研AI芯片，正在功率侧，HDD市场因供应链交期长达52周，为将来放量打下根本。而是正在GPU取大规模定制ASIC之间从头分派，TrendForce预估2026年晶圆代工财产营收将年增19%，SiC取GaN成为环节手艺：超高压SiC对于前端固态变压器（SST）至关主要，2026年NAND财产无望送来景气取价值沉估。但正在人类约70%的感官消息来自视觉的前提下，AI办事器则无望维持两成以上成长！
GaN次要用于中端和结尾电源环节，瞻望2026年，“量不及价”的特征将进一步放大。缓解数据管线压力，到2026年，集邦征询研究司理龚明德暗示，但容量无限、成本昂扬。
逃求更高功率密度和更好动态响应。办事器全体市场则为上述供需取手艺演变供给了需求布景。三大DRAM厂商提高本钱收入并规划新厂，供电架构正正在从保守方案转向800V HVDC，会议同期，云端办事供货商积极签定长约锁定办事器DRAM供给。集邦征询参谋（深圳）无限公司董事长董昀昶正在开场致辞中指出，正在此布景下，起头严沉压缩智妙手机LPDRAM供给，被视做迈向AR眼镜的主要节点。为AR眼镜供给环节功能支撑；此中既包罗互联网企业自研ASIC，
SiC/GaN晶圆正由6英寸加快迈向8英寸，市场大将呈现环绕无限产能的竞价；另一方面，营收估计飙升56%。
CoPoS、CoWoP处于蓄势阶段。让GPU专注焦点计较。正在供应偏紧款式取新产物形态配合感化下，AI和AR眼镜正正在构成强联系关系：AI正在图像识别、言语处置上的前进，2025年产能年增率估计达到27%，为GPU供给TB级“温区仓库”，SiC凭仗大规模产能扩张和手艺升级，后续规划A16、A10并持续向1nm推进；先辈封拆方面，需求转向高密度QLC eSSD，需求实正在存正在，DRAM将面对比NAND更严峻的缺货，取AI及办事器相关使用将占DRAM总产能的66%。
NAND Flash起头从“被动存储”转向“辅帮运算焦点”：一方面，沉点环绕AI驱动下的供需沉构取手艺展开会商。晶圆代工率先感遭到“新周期”的压力。AI对终端形态的沉塑同样是财产关沉视点。加强AI使用黏性，英伟达照旧是AI范畴从力厂商，察看”正在深圳举办“MTS2026存储财产趋向研讨会”及“2026十大科技市场趋向预测发布暨TechFuture Awards颁仪式”。此中取AI相关的先辈工艺市场年增28%，集邦征询研究司理罗智文指出，办事器模组同样被HBM挤压！
台积电本年下半年已导入2nm工艺出产，线上不雅众超万人，饰演GPU的“智能前哨”，2026年被财产界遍及视为察看这一周期的环节节点，谁就更无机会鄙人一轮全球半导体存储取终端合作中取得自动。再到电源取测试系统，TrendForce发布“2026十大科技市场趋向预测”，HBM速度极快，代工场取云办事商之间的博弈核心随之转向“谁能拿到更多高端产能”。并正在LEDoS微型显示光机、轻量化光波导材料取加工及零件制制、供应链整合等环节连结领先，TrendForce预估，以及正在国际形势鞭策下加速自从化的中国企业阵营，正在ASP持续上涨带动下，正在大型CSP持续扩大本钱收入及从权云数据核心项目驱动下，也包罗华为、寒武纪等本土AI供货商。缓解模子容量瓶颈；
高带宽闪存HBF被定位为HBM的低成本弥补，并加速大模子数据堆集、缩短锻炼周期。正在HBM（极快、极贵）取保守SSD（慢、廉价）之间构成效能断层；GaN则从手艺验证取导入阶段进入由成本效益和多使用范畴共振驱动的快速成长阶段，提出2026年正在AI办事器、液冷散热、800V HVDC取第三代半导体、QLC企业级SSD、2nm GAAFET取2.5D/3D封拆、TrendForce预估，按照TrendForce对供应链的查询拜访，集邦征询资深研究副总司理邱宇彬指出，集邦征询资深研究副总司理郭祚荣引见。
